マイクロスケールでの材料試験を高温環境で実施

～室温～800℃での引張試験による機械的特性評価～

マイクロ・ナノスケールの材料の機械的性質を様々な温度環境下で評価している。

マイクロマシン・MEMSでは、半導体製造技術を応用して複雑な形状の微小構造体を作製する。したがって従来の機械材料とは製造工程も、用いられる構造寸法も異なるため、デバイスの設計等において従来の特性値をそのまま適用することができない。

本研究では、マイクロ・ナノスケール材料の機械的特性値を評価するための試験機開発を行い、単結晶シリコン材料を中心に引張試験でヤング率や破壊強度などの特性を評価している。さらに赤外線局所加熱装置を導入し、室温から800℃程度までの材料試験を可能にした。