高速研磨技術の実用化

理工学部 機械工学科

教授 谷 泰弘

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研究内容

近年、サファイア、SiC、GaNなどの硬脆材料の需要が増えているが、加工時間が長く、加工コストが高いことが課題である。本研究室では、砥粒保持性に着目して高速研磨に適した研磨工具を開発し、工具速度を高め研磨時間を短縮させ研磨コストを低減する研究を行っている。

セールスポイント

・ 実用性が高く、普及されやすい。

・ 加工時間が短縮できコストが低減できる。

効用例

LCD、LED、パワーデバイスなどの基板材料をはじめ各種材料の粗研磨、鏡面研磨

特許情報

特開2016-43451

研究キーワード

ラップ工具 ・研磨パッド ・高速研磨 ・ラッピング ・ポリシング 

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